導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱材料的選擇建議

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2022-03-17 10:41

說到散熱系統(tǒng)，很多人想到的是風(fēng)扇和散熱片。其實(shí)，他們忽視了一個(gè)并不起眼、但卻發(fā)揮著重要作用的媒介物--導(dǎo)熱介質(zhì)。電腦CPU是典型的需要良好散熱的功率器件,就此我們來說說導(dǎo)熱材料.希望大家討論一下,發(fā)表自己對(duì)各類功率器件散熱的心得和看法.

為何需要導(dǎo)熱介質(zhì)?導(dǎo)熱硅膠片廠家品揚(yáng)來告訴你可能有人會(huì)認(rèn)為，CPU表面或散熱片底部都非常光滑，它們之間不需要導(dǎo)熱介質(zhì)。這種觀點(diǎn)是錯(cuò)誤的!由于機(jī)械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，其中都是空氣。我們知道，空氣的熱阻值很高，因此必須用其他物質(zhì)來降低熱阻，否則散熱器的性能會(huì)大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。于是導(dǎo)熱介質(zhì)就應(yīng)運(yùn)而生了，它的作用就是填充處理器與散熱器之間大大小小的空隙，增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積。因此，熱傳導(dǎo)只是導(dǎo)熱介質(zhì)的一個(gè)作用，增加CPU和散熱器的有效接觸面積才是它最重要的作用。

導(dǎo)熱介質(zhì)有哪些

1.導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂是目前應(yīng)用最廣泛的一種導(dǎo)熱介質(zhì)，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經(jīng)過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質(zhì)有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～180℃，它具有不錯(cuò)的導(dǎo)熱性、耐高溫、耐老化和防水特性。在器件散熱過程中，經(jīng)過加熱達(dá)到一定狀態(tài)之后，導(dǎo)熱硅脂便呈現(xiàn)出半流質(zhì)狀態(tài)，充分填充CPU 和散熱片之間的空隙，使得兩者之間接合得更為緊密，進(jìn)而加強(qiáng)熱量傳導(dǎo)。通常情況下，導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤(rùn)滑性和電絕緣性。(目前市場(chǎng)比較好的品牌有：道康寧，信越，國(guó)產(chǎn)的比較好的導(dǎo)熱硅脂有天中山(據(jù)說是香港的一個(gè)品牌)，立豐電子，華能智研，國(guó)產(chǎn)品牌中，我試過天中山940和酷能至尊的一個(gè)號(hào)稱7.0導(dǎo)熱系數(shù)的，效果來講前期酷能至尊溫度效果會(huì)稍微比940好個(gè)0.5℃，但2天候后天中山的比酷能至尊的降低了1℃不知道是不是我方法的問題。分別試問該行業(yè)的廠家同行過后得出的結(jié)論是酷能至尊以散熱器為住，導(dǎo)熱硅脂采用的是道康寧5126以及信越的7762分裝而成，另外一部分選用的是天中山以及華能智研的產(chǎn)品做為原料分裝，故未把他放入國(guó)產(chǎn)品牌中。)

2.導(dǎo)熱硅膠片(導(dǎo)熱粘接膠)

導(dǎo)熱硅膠片廠家使用的導(dǎo)熱硅膠片采用的是一種含有C-Si結(jié)果的分子鏈基膠(107膠)在基膠中添加導(dǎo)熱粉體。再通過交聯(lián)劑把分子鏈交聯(lián)起來，最后形成一張能粘接材質(zhì)又能導(dǎo)熱的導(dǎo)熱粘接膠。其導(dǎo)熱性能略低于導(dǎo)熱硅脂，但比導(dǎo)熱多了一個(gè)粘接的功能?？梢詮V泛的應(yīng)用在一些需要粘接的電子熱元件。但是由于其導(dǎo)熱系數(shù)無法達(dá)到導(dǎo)熱硅脂那么高，熱阻也較硅脂偏高故其無法應(yīng)用與導(dǎo)熱要求比較高的領(lǐng)域。

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